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点胶系统:构筑电子制造的智能化基石
日期:2021 / 01 / 29
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优选的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率,无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳定性,越来越多的电子制造工艺师们追求的都是相同的目标:在可重复的基础上向特定位置点胶精确数量的材料。在自动化控制点胶技术成为主流的今天,点胶系统将成为电子制造迈向智能化的基石之一。   


点胶机市场百花齐放 20世纪90年代,中国大陆工业的发展,吸引大批日本、台湾地区企业的进驻,专业点胶机厂家大批涌入中国;进入21世纪,国产点胶机开始兴起。由于点胶机应用领域广泛,比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件(如继电器、扬声器)、电子部件、汽车部件等等,都离不开精准的点胶工艺。


因此随着近10年中国经济的高速发展,电子制造业突飞猛近,对点胶机与自动点胶机的需求量也越来越高,中国国内的点胶机生产厂商应对市场需求而迅速萌芽发展,崛起一批点胶机设备制造企业。目前国内点胶机生产销售企业数量超过了600家,其中广东省点胶机设备生产销售企业最多,全国占比超过了60%。


从需求方面来看,尤其是随着近年来消费电子行业快速增长,中国自动点胶机行业市场规模一直保持快速增长。据相关机构统计,2018年我国点胶机产量为55.5万台,占全球点胶机总产量的46%,并预计到2024年,中国自动点胶机行业规模将增长到1589.68亿元左右。  点胶技术不断创新 高精度、一致性、自动化乃至智能化是现代点胶机技术不断创新的方向。


一方面,随着电子胶水的普遍应用,点胶设备的应用也会更加广泛和多样化。单组份的点胶技术相对成熟,其发展方向是自动化和高精度;而双组份的点胶设备,还是一个极具潜力的开发领域。另一方面,随着电子类产品的快速更新换代,电子元器件的日益小型化和微型化,对零部件的装联精度要求越来越高,直接导致产品在封装的时候对点胶的工艺也越来越严格。点胶技术也必然要适应集成电路工业发展的需要,未来点胶技术必须适应智能微系统和小尺寸元件的需要,使点胶出来的点、线尺寸更小;在降低生产成本的基础上,提高点胶速度、精度和一致性;使点胶效果在不确定的环境中更加稳定。  


随着中国电子制造业的蓬勃发展,以及各种宏观环境的变化,整个点胶系统的自动化水平正在不断提高,解决各类工艺要求的能力不断提升,尤其是以机器视觉、软件算法和机器学习为代表的智能技术正在开始渗透进入这一领域,逐步构筑着电子制造行业智能化的未来基石。  


2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)将于2019年10月10-12日在深圳会展中心召开。展会覆盖华南地区,浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链,提供观众一站式采购体验。  自动点胶技术在电子制造过程中是至关重要的连接点,目前点胶技术也正朝着高精度、高标准的方向去发展。LEAP Expo 2019将打造更为全面的点胶技术展示交流平台,集中展示点胶注胶及胶黏剂的前沿技术和优选产品,为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。