随着电子计算机和信息技术的通讯发展，电子芯片的需求量迅速的提高，在手机等电子设备中显得越来越重要，而应用在手机等电子产品的芯片大部分需要通过点胶来完成，点胶就是为了消除芯片的杂波，消除干扰，避免芯片产生误判，达到一个精确的高度，自动点胶机等相关制造设备的性能需要进一步提升，才能满足市场的需求。

芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用也是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要的工作。通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，而其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成了。

精密点胶机是多数制造行业中都需要用到的一款点胶设备，通过对胶水进行精细掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等。芯片的结构非常小，所以对点胶机设备的要求非常高，需要在点胶工作中均匀地涂覆在粘接表面上，不发生滴漏和溢出等问题，需要点胶机具备一定精度和胶量的精确掌控，使用精密点胶机完成芯片封装工作，能精细地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作效率。

由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能比较大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

全自动化的精密点胶机适用于底部填充、点红胶、芯片包封、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等，采用直线电动机传功，高速高精度运行。