现在国内电子产品从大到小，从小到mini，从小到大，这样一个轮回，但是现在mini产品更是数不胜数，但是越小的产品对工艺和技术要求越是精致，不论是在制作技术制作工艺等都有更高的要求。其中PCB板上芯片点胶，对于工艺与自动化设备要求较高，对于这种mini芯片还是需要用精度和稳定系数高一点的点胶机。

但PCB板电路板上使用点胶工艺需要注意哪些呢？记下来灵犀小编就整理一下。

全自动点胶机的点胶技术也在不断的发生变化，适应的环境越来越广，采用的胶体种类、粘度范围也越来越多。全自动点胶机点胶过程简单讲就是将胶体运送到PCB板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。根据PCB点胶特征全自动点胶机点胶技术主要分成：接触式点胶和非接触式点胶。

柔性线路板点胶精度

PCB板也叫电路板，电路板排线粘接也可以使用全自动点胶机，两种同样的产品使用同样的点胶设备，是能够满足点胶效果的，全自动点胶机也可以应用到电路板点胶，FPC柔性线路板跟PCB板相差不多，需求的点胶精度都是一样，只是使用的胶水有所区别，只要更换点胶阀就能够在PCB板点胶了。

柔性板封装点胶注意问题

在柔性板生产中存在一些值得注意的地方，主要是全自动点胶机控制胶量大小，如果出胶量过多容易影响柔性板封装的正常使用，如果出胶量过少容易影响柔性板固定能力和粘接强度，对柔性板封装的抗摔抗跌落能力均有一定的影响。全自动点胶机也可以通过视觉定位功能对准产品进行点胶。